Electrodeposition Module

模拟和控制电镀过程

Electrodeposition Module

装饰电镀使用二次电流分布假设,并利用 Butler-Volmer 动力学方程描述阳极和阴极的反应。图中显示了模型正面和背面的沉积厚度。

研究电镀槽的所有重要特性

模拟和仿真是了解、优化和控制电镀过程的最节省成本的方法。典型的仿真可以获得电极表面的电流分布,以及镀层的厚度和组成。仿真用于研究一些重要的参数,例如电镀槽几何结构、电解质组成、电极反应动力场、工作电压和电流,以及温度效应。利用这些相关参数,您可以优化电化学槽的运行条件和掩膜的位置与设计,确保沉积面的质量,同时最大程度降低材料和能量损失。

广泛应用于各种不同的电化学过程

电镀模块适合于一系列广泛的应用,包括:电子器件的金属沉积、腐蚀和磨损保护、装饰电镀、复杂薄结构的电铸、蚀刻、电加工、电解以及精炼等。通过电镀模块,可以考虑所有发生的现象,并一起进行仿真。更具体地说,您可以耦合电流传输和守恒、化学物质传递、电荷平衡和电化学动力场等方程。由于可以考虑多种现象,您能够精确地计算电极表面上沉积的质量、形状和厚度。

电镀模块提供了定义电化学加工过程的工具和物理接口。您可以使用预定义的公式来模拟一次、二次和三次电流分布——这些结果通常可以作为表面处理和产品质量的良好指标。

Decorative Plating

Copper Deposition in a Trench

Cyclic Voltammetry at an Electrode

Electrochemical Impedance Spectroscopy

Rotating Cylinder Hull Cell

Electrodeposition of a Microconnector Bump

Secondary Current Distribution in a Zinc Electrowinning Cell