ECAD Import Module

ECAD Import Module

导入 ECAD 文件并仿真电子元件

ECAD Import Module

从 ECAD 文件导入了平面变压器的布局图,转换为三维几何模型。图中显示了其表面上的电势分布。

仿真电子元件

在开发 MEMS 器件、集成电路(IC 或芯片)和印制电路板(PCB)时,要求仿真对器件特点和性能的预测具有越来越高的精度,甚至包括在制造原型器件之前的预测。日益缩小的元件尺寸要求仿真可以耦合多个物理现象的相互作用。使用 ECAD 导入模块,可以将 ECAD 文件导入 COMSOL Multiphysics,并将二维布局转换为适合于仿真的三维几何。这开辟了一个全新的仿真领域,包括器件在其它应用中的电磁、热和结构等现象仿真。

将 ECAD 格式文件导入 COMSOL Multiphysics

无论导入的元件是芯片还是 PCB,ECAD 数据的传输格式均包含构成器件每一层的布局。ECAD 导入模块可以识别布局上的几何结构,并构造平面几何对象,且这些平面几何对象可以根据文件或导入过程中的层堆叠信息进行拉伸。为仿真 MEMS 和 IC,ECAD 导入模块支持 GDSII 格式。要开发 PCB,软件支持导入 ODB++, ODB++(X) 和 NETEX-G 文件格式。Gerber 布局和 drill 文件广泛用于 PCB 加工设计,而 NETEX-G 格式是同名程序的本地格式,可用于提取连接金属的网络走线。

处理导入的 ECAD 文件

根据文件格式,导入功能会提供一些选项用于配置几何构造的单元或网络。您还可以删除部分层结构,编辑层厚度及高度,确定连接线在的几何结构中的表示方法,甚至微调圆弧参数。为了更快地设置导入过程,可以从文本文件中加载层配置信息。为了进一步缩短设置仿真所花费的时间,您还可以配置导入过程,使每个层自动创建选择。然后,在您为域和边界分配物理场设置时可使用这些选择。

通过 ECAD 布局导入的三维几何对象可以使用 COMSOL Multiphysics 中的功能进一步修改。与 CAD 导入模块或 LiveLink 模块组合使用时,三维几何体可以导出为 ACIS® 或 Parasolid® 文件格式,在其他软件中使用。

Parasolid 是 Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. 或其子公司在美国和其他国家或地区的注册商标。