静电吸盘
Application ID: 105311
本例模拟单极静电吸盘上 4 英寸晶圆的压力相关加热。该晶圆在环的顶部被静电力压住，以抵抗在晶片与吸盘表面之间的间隙中流动的气体产生的向上压力。这是一个包含 4 个耦合物理场（SM、ES、LF 和 HT）和动网格的问题，其中涉及静电力、流-固耦合及传热。 目前这是一个二维轴对称模型，但可以作为模拟在 e-chuck 表面具有更详细的气体通道的三维模型的参考。
案例中展示的此类问题通常可通过以下产品建模:
您可能需要以下相关模块才能创建并运行这个模型，包括：
- COMSOL Multiphysics® 和
- MEMS 模块 和
- 以下模块之一： CFD 模块, 微流体模块, 或 等离子体模块
建模所需的 COMSOL® 产品组合取决于多种因素，包括边界条件、材料属性、物理场接口及零件库，等等。不同模块可能具有相同的特定功能，详情可以查阅技术规格表，推荐您通过免费的试用许可证来确定满足您的建模需求的正确产品组合。如有任何疑问，欢迎咨询 COMSOL 销售和技术支持团队，我们会为您提供满意的答复。