COMSOL Multiphysics® 5.5 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 5.5 版本新增了草图绘制工具,用于在二维平面和三维空间中的二维工作平面上绘制草图,在“设计模块”中添加了尺寸和约束功能,并引入了两个新模块。“金属加工模块”可用于模拟钢淬火等金属相转变,“多孔介质流模块”可用于模拟多孔介质中的质量、动量和能量传递。本页面汇总了 COMSOL® 软件 5.5 版本的主要新增功能,欢迎浏览左侧菜单,进一步了解新版本中与核心建模功能,以及特定专业模块相关的详细更新信息。

想要立即更新 COMSOL Multiphysics® 吗?请单击下载 5.5 版本 按钮,网页将自动跳转到产品下载页面。如果您已注册 COMSOL Access 帐户并将其与您的许可证相关联,您只需登录并遵循屏幕上的产品下载和安装说明,即可轻松下载最新版 COMSOL® 软件。

Free Webinar: Introducing COMSOL Multiphysics® 5.5

通用功能更新

  • 新的草图绘制工具,支持您更轻松地创建二维草图
  • “设计模块”新增尺寸和约束功能,用于绘制草图
  • 新增网格算法可自动选择安全的节点位置,以获得边界上的高阶单元
  • 新增多个工具用于编辑增材制造、3D 打印和 3D 扫描格式
  • 支持 PLY 和 3MF 导入导出
  • “图形”窗口中新增关联菜单,简化建模操作
  • 用于选择框、取消选择框和缩放框的保持启用 选项
  • “图形”工具栏定制功能
  • 集群计算的性能得到提升
  • 支持在绘图中定制两种颜色之间的渐变
  • 支持以点和箭头来动画演示流线
  • 支持直接将图像导出至 PowerPoint®
  • 创建您自己的插件来定制“模型开发器”工作流程
  • COMSOL Compiler™ 支持生成最节省空间的可独立运行的仿真 App

流体流动和传热

  • 新产品: 多孔介质流模块
  • 新产品: 金属加工模块
  • 集总热系统等效模型
  • “参与介质中的辐射”新增多光谱带设置
  • 非等温大涡模拟 (LES)
  • 可压缩欧拉流
  • 新增气泡流、Euler-Euler、水平集和相场等旋转机械多相流模型
  • 黏弹性流体流动
  • 支持任意数量的分散相

电磁学

  • 压电和介电壳
  • 新的洛伦兹力 特征
  • 用于印刷电路板仿真的直接 TEM 和过孔型端口
  • 混合模式 S 参数
  • 新的比吸收率 (SAR) 计算特征
  • 用于高斯光束的匹配和散射边界条件
  • 倏逝高斯背景场
  • 用于测定极化的周期性端口变量
  • 全波与射线光学耦合分析
  • 支持点列图自动计算
  • 计算空间相关问题中的电子能量分布函数 (EEDF)
  • 新增电晕放电 接口用于模拟静电除尘器
  • 新增电击穿检测 接口,用于预测是否会发生电击穿

结构力学和声学

  • 支持分析壳、复合材料和膜之间的机械接触
  • 用于分析壳和复合材料的塑性及其他非线性材料模型
  • 新的 管力学 接口
  • 支持压电和介电壳与“AC/DC 模块”结合使用
  • 随机振动分析
  • 非等温流-固耦合 (FSI)
  • 利用流-固耦合实现快速线弹性波分析
  • 用于热黏性声学分析的端口
  • 三维与一维管道声学耦合
  • 用于复合壳的结构-声学相互作用
  • 新增光滑映射功能,支持在气动声学中使用 CFD 结果

化工

  • 从热力学数据库生成材料和 化学 接口
  • 化学 接口中的电化学反应
  • 管中电流分布
  • 用于集总电池仿真的预定义 短路 特征

优化

  • 内置形状优化工具
  • 壳形状优化
  • 基于拓扑优化结果的平滑几何模型
  • 参数估计的置信区间

粒子追踪

  • 流体流动颗粒跟踪 的内置力得到扩展,包括虚拟质量力和压力梯度力
  • 某些粒子追踪模型的计算时间缩短 50% 以上

CAD 导入模块、设计模块和 CAD LiveLink™ 产品

  • 关联几何导入功能
  • 新增材料、层和颜色选择
  • 新增 删除孔 特征去除操作
  • 支持导出为 IGES 和 STEP 格式

Microsoft 和 PowerPoint 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其他国家/地区的注册商标或商标。COMSOL、COMSOL Multiphysics、LiveLink 和 COMSOL Compiler 是 COMSOL AB 的注册商标或商标。