了解多物理场仿真在基础研究和产品设计中的应用
各个行业的工程师和科研人员都在使用多物理场仿真来研发创新的产品设计和流程。他们在 COMSOL 用户年会上展示了丰富的技术论文和演示文稿,您可以从他们的研究成果中寻找灵感。
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查看 COMSOL 用户年会 2020 论文
生物颗粒光声功率谱的有限元数值模拟研究
定量分析生物颗粒形态的变化可以为疾病诊断提供依据。例如血红细胞形态的变化常常会伴随有相应的血液疾病[1],细胞的癌变常常伴随有细胞核形态的变化[2]等等 ... 扩展阅读
血管对肿瘤的光热疗法的影响
引言:激光诱导间质肿瘤热疗法是一种可使生物组织局部地方凝结坏死的肿瘤疾病治疗方法,目前已经用于肝、脑等各部位的肿瘤治疗[1-2]。为了更好地进行肿瘤疾病的治疗,需要实时地对组织的温度和热损伤进行监控 ... 扩展阅读
微波多模腔金属边界移动对加热的影响研究
本作品通过研究微波炉矩形金属璧的单向移动,实现腔体内电场分布的变化,从而达到调节作用腔体内各点的电场分布的目的。图表1为仿真几何模型示意图,除了腔体内部的小块土豆,其余的腔体材料均为理想导体铜 ... 扩展阅读
基于 COMSOL 的 LEC 法 GaSb 晶体生长仿真
采用有限元模拟软件 COMSOL Multiphysics® 对液封直拉法(LEC)生长锑化镓(GaSb)晶体的物理过程进行计算机建模。模拟分析了晶体旋转与坩埚旋转工艺对 GaSb 固-液界面形貌的影响。模拟结果表明 ... 扩展阅读
热管与相变材料相结合的锂电池热管理研究
引言 采用相变材料的汽车电池热管理技术已经被广泛研究,利用相变材料的相变潜热对电池进行温控,能有效降低电池高倍率工作条件下的电池温升,提高温度均匀性[1,2]。热管作为一种高导热,紧凑型,形式灵活的换热器件 ... 扩展阅读
基于 COMSOL 的 HVPE 法 GaN 单晶生长过程模拟
利用 COMSOL Multiphysics® 软件中流体传热接口、层流接口、化学反应接口对 HVPE 法单晶生长过程进行模拟。建立了基于 HVPE 生长室内部结构的简单二维模型,并进行了标准的网格划分,通过物理场耦合 ... 扩展阅读
基于 COMSOL 的 PVT 法 AlN 晶体生长仿真:温场对生长驱动力的影响研究
分别从软件模拟和晶体生长实验两方面对衬底表面的温度分布进行研究,进而达到控制 AlN 蒸气在衬底表面过饱和度的目的。理论上,结合异质形核理论(图1 (a)-(c)),采用 COMSOL Multiphysics® ... 扩展阅读
基于等效热模型的三维封装快速热仿真技术
近年来,三维系统级封装技术逐渐成为人们的关注焦点,是下一代集成电路封装设计最有发展潜力的实现方案。然而,热管理是系统级封装技术需解决的关键问题。图1是典型的系统级封装结构,包含堆叠芯片、硅通孔、封装基板 ... 扩展阅读
基于 COMSOL 的激光抛光过程仿真与机理分析
作为一项重要的材料表面处理技术,抛光直接影响着材料表面粗糙度等表面质量评价参数。随着微纳技术和精密制造的发展,工业应用中对材料表面粗糙度的要求越来越高,对抛光技术的综合要求也随之越来越高。然而 ... 扩展阅读
介质深层充电的电场与热场耦合计算
摘要:在太空高能带电粒子作用下,航天器上存在绝缘介质深层充电的危险。介质内沉积电荷导致局部出现强电场(达到107V/m),有可能造成介质击穿放电。一方面,充电过程与介质电导率密切相关,而电导率受温度影响显著,另一方面 ... 扩展阅读