“案例下载”页面提供丰富的 COMSOL Multiphysics® 教学案例和 App 演示文件，涉及电气、结构、声学、流体、传热和化工等各个学科领域。欢迎下载这些教学案例或 App 演示文件及其随附的操作说明，将其作为您建模仿真工作的绝佳起点。
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复合压电换能器 中文
本例演示如何根据 Y. Kagawa 和 T. Yamabuchi 的研究成果设置压电换能器问题。复合压电超声换能器为圆柱形几何结构，由压电陶瓷层、两个铝层及两个黏合剂层组成 ... 扩展阅读
表面微机械加速度计 中文
此模型演示如何使用“机电”接口模拟电容驱动的表面微机械加速度计，它以 Stephen D. Senturia 编写的 Mcrosystem Design 一书中的案例研究（由 Kluwer Academic ... 扩展阅读
主板的随机振动试验 中文
本例模拟电子设备的随机振动试验，执行了三个分析，其中一个研究每个全局方向的加速度。本例计算元器件的加速度和紧固螺栓中的力。 扩展阅读
三维偏压谐振器：稳态，特征频率，频域和吸合分析 中文
本例在时域和频域模拟静电驱动 MEMS 谐振器，该装置由平行板电容器上施加的交流 + 直流偏压驱动。其中评估谐振频率与直流偏压的相关性，并执行频域和瞬态分析来研究该装置的性能。 扩展阅读
静电驱动悬臂梁 中文
弹性悬臂梁是 MEMS 设计中使用的基本结构之一。此模型演示悬臂梁在外加静电载荷作用下的弯曲，求解梁在外加电压作用下的变形。 扩展阅读
含压电材料的多层壳 中文
本教学案例是一个简单的示例，介绍如何使用多层壳功能为压电器件建模。 本例研究了两种材料取向的情况。在第一种情况下，极轴垂直于壳表面，这导致变形的壳的厚度发生变化。在第二种情况下，极轴与壳相切，这导致壳发生弯曲。 扩展阅读
主板的冲击响应 中文
电子设备在承受特定冲击载荷后，通常必须经过认证才能正常运行。 在本例中，我们使用响应谱分析研究了 50 g 11 ms 半正弦冲击对电路板的影响。 将仿真结果与使用模态叠加的时域分析结果进行比较。 扩展阅读
热执行器 - 参数化 中文
这个双热臂热执行器教学案例耦合了三种不同的物理现象：电流传导、含热量生成的传热以及热膨胀引起的结构应力和应变。 该模型有三个版本： 微执行器焦耳热 (thermalactuatorjh.mph) ... 扩展阅读
薄膜谐振器中的残余应力 - 三维 中文
表面微机械加工的薄膜经常受到残余应力的影响。该 COMSOL Multiphysics 示例描述了带有直悬臂梁或折叠悬臂梁弹簧的薄膜谐振器，谐振器的谐振频率受热应力的影响，使用折叠弹簧减轻这种影响。 ... 扩展阅读
