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Electrodeposition Modulex

扩散双电层 中文

在电极-电解质界面的扩散双电层中存在一个空间电荷薄层,在模拟电化学电容器和纳米微电极之类的器件时,该薄层是研究的重点。 本教学案例介绍如何将 Nernst-Planck 方程与泊松方程耦合,以便根据 Gouy ... 扩展阅读

沟槽中镀铜 中文

此模型演示如何在电路板铜电沉积应用中使用动网格,在这种应用环境中,明显存在型腔或“沟槽”。 此模型利用适用于电镀分析的“三次电流分布,Nernst-Planck”接口,追踪网格的变形。此外,通过使用描述铜沉积的 ... 扩展阅读

使用气泡流建立铜电解沉积两相流模型 中文

铜电解沉积是通过使外部电流通过电解池并使用不溶性阳极从电解质溶液中提取铜并将其沉积在阴极表面的过程。在此过程中,阳极表面产生氧气泡,导致阳极和阴极表面之间有较大的回流区,这需要两相流建模。 在此模型中 ... 扩展阅读

橙子电池 中文

本教学案例模拟由橙子和两个金属钉构成的电池(腐蚀电池)中的电流和溶解金属离子的浓度。这种类型的电池常用于化学课。也可以用柠檬或土豆代替橙子。 扩展阅读

使用水平集方法模拟沟槽中镀铜 中文

本模型示例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成空腔/空隙,由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化,因此无法扩展原始模型来模拟空腔形成后的沉积。 此模型在空腔形成后利用“水平集 ... 扩展阅读

使用相场法模拟沟槽中镀铜 中文

本教学案例基于“电镀”案例库中提供的“沟槽中镀铜”模型。 沿沟槽表面的不均匀沉积导致形成型腔/空隙,由于“变形几何”接口无法处理拓扑变化,因此无法扩展原始模型来模拟型腔形成后的沉积。 此模型利用“相场”接口代替 ... 扩展阅读

微孔的电化学加工 中文

对于多种高精度应用,尤其是液压系统和喷油器,都会使用到微孔。在大多数情况下,注入孔的形状,特别是边缘倒圆,对流体的雾化具有重大影响,因而对燃烧过程也有重大影响。通常通过电火花加工 (EDM) 方法来加工这些微孔 ... 扩展阅读

微盘电极的伏安曲线 中文

该示例模拟半径为 10um 的微电极的伏安法。在这种常见的电化学分析技术中,对工作电极的电位进行上下扫描,并记录电流。电流-电压波形(“伏安图”)提供有关分析物的反应性和质量传递属性的信息。 ... 扩展阅读

通孔中的铜沉积 中文

本模型演示在含有卤化物抑制添加剂的电解质中对通孔 (TH) 进行电镀铜的“蝴蝶”填充机制。 本例耦合使用“三次电流分布,Nernst Planck”接口和“变形几何”来跟踪阴极表面的移动边界,其中使用溶解 ... 扩展阅读

五层质子交换膜燃料电池 MEA 的两相模型

低温质子交换膜燃料电池在阴极侧产生水,在较强的电流下,多孔层和流场中会形成液态水。 液态水的存在对离子传导聚合物电解质的加湿、多孔介质中反应性气态物质的传输以及流场板上的压降有很大影响。 该基准/验证模型再现了 ... 扩展阅读

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